A Honor prepara o lançamento de um novo dispositivo dobrável com a promessa de que este será novamente o mais fino do mundo. Em causa, o Honor Magic V3 que será oficialmente desvendado já na próxima semana.
Após a confirmação das cores deste smartphone, temos agora um conjunto de imagens reais do dobrável. Imagens partilhadas na rede social chinesa Weibo e que deixam muito pouco à imaginação.
Honor Magic V3 totalmente revelado em imagens reais
Estas imagens mostram-nos o Honor Magic V3 de vários ângulos, seja com o seu ecrã fechado ou aberto. Ou seja, fazem um retrato fiel do que será o novo dobrável da empresa chinesa para delícia de todos os entusiastas tecnológicos.
São imagens que documentam a elegância deste equipamento e que rompem com o aspeto robusto dos primeiros smartphones dobráveis. No fundo, a continuação daquilo que a empresa começou com a anterior geração deste produto.
É ainda possível observar ambos os ecrãs do Honor Magic V3. Isso permite-nos perceber que os mesmos terão margens bastante reduzidas e serão interrompidos apenas por um pequeno orifício no topo para albergar a câmara frontal.
Na parte traseira, podemos ver o seu módulo redondo para a câmara onde marcam presença três sensores. Pelo seu aspeto, podemos especular que teremos um sensor principal, um grande angular e ainda um telefoto.
Relativamente a especificações, tudo indica que o Honor Magic V3 contará com o processador Snapdragon 8 Gen 3. O mesmo terá a companhia de, pelo menos, 16 GB de RAM e até 1 TB de armazenamento.
A sua câmara será composta por um sensor principal de 50 MP e um periscópio com um zoom ótico de 3,5. Nota ainda para a sua bateria de 5000 mAh com carregamento rápido de 66 W.
Todos os pormenores do Honor Magic V3 serão desfeitos na próxima semana. A empresa já confirmou que irá desvendar oficialmente este equipamento no dia 12 de julho.
