O próximo flagship da marca chinesa, o Huawei Ascend P8 já está com certeza a ser produzido e temos agora um leak da sua estrutura em metal.
As especificações apontadas para este Huawei Ascend P8 incluem um ecrã de 5.2 polegadas com resolução 1080p Full-HD. O seu processador será um HiSilicon Kirin 930, feito pela marca, e terá oito núcleos.
Estas especificações cativantes merecem uma bela construção, um bom corpo para o receber e pelos vistos não ficaremos desiludidos. Parece que o metal é a tendência para smartphones de topo ou pelo menos que queiram ter alguma qualidade.
Relativamente à estrutura metálica do Huawei Ascend P8 apesar de não termos medidas em concreto podemos ver que se trata de um perfil muito elegante. Ora vejam:
Da análise destas fotos podemos ver os recortes para a câmara, dotada de um único flash LED além de dois recortes para cartões (SIM e microSD), ou então para dois cartões SIM. Para já pouco mais podemos adiantar além desta estrutura metálica que irá conferir a robustez e qualidade indispensável ao Huawei Ascend P8.
Este dispositivo deverá ser apresentado em janeiro na CES em Las Vejas (se quiserem patrocinar a nossa cobertura do evento estejam à vontade).
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