A litografia de um componente eletrónico revela-nos a sua estrutura ou arquitetura. Assim, para os processadores e chipsets dos nossos smartphones, tablets e demais dispositivos móveis, quanto menor for esta litografia, maior será o desempenho e eficiência.
Isto porque os transístores individuais estarão mais próximos, mais compactados, exigindo menos energia para operar e, além disso, entregando desempenhos gradualmente superiores. Dito isto, a maioria dos chipsets atuais, nos telemóveis de topo, está nos 5 nm.
Japão quer liderar a próxima revolução no mercado dos semicondutores
Segundo avança agora a publicação NikkeiAsia o Japão está a preparar o seu tecido industrial para se juntar à corrida dos semicondutores. Mais concretamente, reunindo as condições para poder, a partir de 2025, produzir a próxima geração de chips, processadores e semicondutores com litografia a 2 nm.
Para tal, Tóquio e Washington cooperarão no sentido de criar infraestruturas e o know how necessário para a próxima revolução neste segmento de mercado crucial para as nossas vidas. Estabelecida assim uma parceria entre a nação nipónica e norte-americana, os trabalhos estarão já em curso.
Para além disso, esta cooperação também envolverá empresas privadas de ambos os países para auxiliar a conceção, pesquisa, desenvolvimento e produção destas novas wafers. Para além disso, terá também um papel de importância a TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), uma das principais empresas dedicadas à produção de semicondutores no mundo.
Produção em massa de chips a 2 nm dever arrancar em 2025
Entretanto, aponta a Nikkei, o Japão visa assegurar um fornecimento estável e seguro de semicondutores através da produção doméstica destes componentes. Para tal, procederão também a um reforço substancial das fábricas e linhas de produção, para além dos centros de investigação e desenvolvimento.
A ambição, contudo, está centrada na próxima geração de chipsets com a mais avançada litografia de 2 nm. Para tal, veremos um estreitar de relações com os Estados Unidos da América, parceiro comercial e industrial da nação asiática.
Desse modo, partindo de uma base e esforço comum, o Japão esperar colocar-se na dianteira deste mercado até 2025, data a partir da qual conta ter as condições necessárias para produzir em massa estes componentes.
Aliás, também a TSMC planeia abrir uma nova linha de produção no Japão, ainda que esta seja especializada em chipsets de 10 nm até 20 nm para diversas utilizações. Seja como for, as partes envolvidas acreditam que este é um passo importante no sentido de fazer frente à atual crise de escassez de semicondutores.
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