A Xiaomi apresentou oficialmente o Xring O3, a nova geração do seu processador desenvolvido internamente e que será utilizado em dois dos próximos dispositivos mais avançados da fabricante: o Xiaomi 18 Fold e o Xiaomi Pad 9 Pro Max.
Construído num processo de 3 nm, o novo chip possui uma CPU de 10 núcleos que promete um aumento de desempenho de até 60%. A componente gráfica fica a cargo da nova GPU G2-Ultra NX de 16 núcleos, com desempenho até 85% superior e uma melhoria de 64% na eficiência energética (via Gizmochina).
Segundo a Xiaomi, o Xring O3 alcançou 5,22 milhões de pontos no AnTuTu, tornando-se o primeiro SoC para dispositivos móveis a ultrapassar a barreira dos cinco milhões de pontos na plataforma.
O chip estreia ainda suporte para memória LPDDR6, com largura de banda que pode atingir 113,8 GB/s. Para inteligência artificial, oferece até 200 TOPS de desempenho tensorial, enquanto a NPU apresenta uma melhoria de 45%.
Xiaomi 18 Fold será um dos primeiros a utilizar o novo chip
Um dos dispositivos escolhidos para estrear o Xring O3 será o Xiaomi 18 Fold, novo smartphone dobrável da fabricante que vai rivalizar com o recém-lançado Galaxy Z Fold 8.
A Xiaomi ainda não apresentou oficialmente todas as características do telemóvel, mas como observa o Notebook Check, ele foi mostrado discretamente durante a apresentação do HyperOS 4 através de imagem de um dobrável com formato mais largo.
Lei Jun, CEO da Xiaomi, também foi visto recentemente com um smartphone dobrável ainda não anunciado. Apesar de boa parte do equipamento estar escondida, a imagem sugere uma construção relativamente fina e confirma pelo menos uma versão em vermelho.
Quanto às especificações, as informações disponíveis continuam a ser rumores. Relatos anteriores apontam para uma bateria de 6.000 mAh com carregamento sem fios, uma câmara principal de 200 MP e um ecrã dobrável de 7,6 polegadas.
O lançamento do Xiaomi 18 Fold está confirmado para setembro de 2026 na China, juntamente com o Pad 9 Pro Max, que também utilizará o Xring O3. A Xiaomi já começou inclusive a aceitar encomendas antecipadas do dobrável no mercado chinês.
Outros chips apresentados pela Xiaomi
Além do Xring O3, a fabricante apresentou outros dois processadores destinados a diferentes áreas. O Xring O100, produzido em 6 nm, aposta numa arquitetura de IA próxima da memória e oferece largura de banda de até 1,22 Tbps, com aplicações previstas em smartphones, automóveis e robôs.
Já o Xring D100 é direcionado para condução inteligente de veículos elétricos. Trata-se do primeiro chip de IA de 3 nm da Xiaomi para este segmento, com CPU de 20 núcleos, NPU de 16 núcleos e suporte para até 160 GB de memória unificada. Segundo a empresa, consegue executar localmente modelos de IA com até 200 mil milhões de parâmetros e deverá chegar comercialmente em 2027.
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