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Qualcomm Snapdragon 670, 640 e 460 com especificações reveladas

Estes serão os próximos processadores a serem apresentados pela empresa americana.

Qualcomm Snapdragon 670 640 460
As especificações dos próximos processadores da Qualcomm já são conhecidas

A Qualcomm é a construtora de processadores para smartphones mais conhecida do mundo. Embora hajam já algumas tecnológicas como a Huawei ou Samsung a desenvolver os seus próprios processadores, os Snapdragon estão presentes na maioria dos smartphones Android do mercado. Com a chegada de um novo ano é tempo de atualizar as suas gamas. Os próximos SoC´s a serem desvendados deverão ser os Qualcomm Snapdragon 670, 640 e 460.

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Mesmo antes de terminar 2017, esta empresa americana deu-nos a conhecer o seu mais recente processador de gama alta, o Snapdragon 845. Este será o SoC que equipará muitos dos topos de gama Android que veremos ser apresentados no decorrer do próximo ano. Casos já confirmados são os Samsung Galaxy S9 e S9+ e ainda o Xiaomi Mi 7.

A Qualcomm já prepara os seus próximos processadores de gama média

Mas existem outras gamas de mercado para serem atacadas, aquelas que contemplam equipamentos cujo poder de processamento não será tão acentuado como os supra-referidos. Aqui incluem-se os equipamentos de gama média e baixa, cujos motores serão os próximos Snapdragon 670, 640 e 460.

Ainda que de forma não oficial, hoje temos informações relativamente ao poder de todos estes novos processadores. Foi na rede social chinesa Weibo que pudemos encontrar uma imagem que nos revela as especificações dos novos Qualcomm Snapdragon 670, 640 e 460.

A principal novidade relativamente aos Snapdragon 670 e 640 está no seu processo de desenvolvimento. Estes dois novos SoC´s passarão a ser construídos na litografia de 10nm, o que significa que os mesmos serão mais económicos que os seus antecessores. Recorde-se que os modelos 660 e 630 eram construídos com base na litografia de 14nm.

Atendendo então ao futuro modelo 670, o mesmo será detentor de um total de oito núcleos de processamento, com 4x Kyro 360 a 2GHz e 4x Kyro 385 a 1.6GHz. A placa gráfica associada ao mesmo será a GPU Adreno 620.

Qualcomm Snapdragon 670, 640 e 460 vistos ao pormenor nesta fuga de informação

Em termos fotográficos, este processador suportará smartphones com uma única câmara de 26MP ou duas lentes de 13MP. O seu modem de conectividade será um X16 LTE Cat.16, capaz de atingir velocidades de download máximas de 1Gbps e de upload até 150Mbps.

Atendendo agora ao Snapdragon 640, este será também detentor de oito núcleos de processamento. Desta feita, o mesmo será composto por dois núcleos de alta performance Kyro 360 a 2.15GHz e outros seis de baixa performance a 1.55GHz. Já a sua GPU será uma Adreno 610.

Olhando para as câmaras fotográficas suportadas, este processador partilha das mesmas especificações do anterior. Ou seja, uma lente de 26MP ou duas de 13MP. O seu modem será um X12 LTE Cat.12, capaz de atingir máximos de download de 600Mbps ou 150Mbps de upload.

Por fim, olhemos para o de menor potência destes três, o Snapdragon 460. Este SoC será construído no processo de 14nm e possuirá um total de oito núcleos de processamento Kyro 360, com quatro deles a atingir frequências de 1.8GHz e os restantes a 1.4GHz.

Em termos fotográficos, este SoC suportará câmaras de apenas uma lente, cuja resolução poderá ascender aos 21MP. Já em termos de conectividades LTE, o modelo 460 será detentor do mesmo modem do modelo 640.

Estes serão provavelmente os próximos processadores a serem apresentados pela Qualcomm no decorrer do próximo ano. Como tal, todas estas informações ainda não são oficiais, sendo imperativo esperar pelo momento de apresentação de cada um destes SoC´s para confirmar todo o seu poder do processamento.

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Viadealntech
Fonteweibo
O gosto por tecnologia foi algo que esteve sempre dentro de mim. Com o crescer do mercado dos smartphones, também o meu entusiasmo com os mesmos aumentou. Já nos tempos livres, as séries são o meu principal passatempo.