Qualcomm prepara contra-ataque com sucessor do Snapdragon 8 Gen 1

Mónica Marques
Mónica Marques
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Depois do registo de algum sobreaquecimento do seu processador Snapdragon 8 Gen 1, a Qualcomm está já a preparar o contra-ataque ao mercado com o sucessor Snapdragon 8 Gen 2.

E para manter a liderança do segmento premium de smartphones, a fabricante vai fazer uma alteração de fundo no seu próximo processador.

Qualcomm vai substituir Samsung pela TSMC no fabrico do seu novo processador

A guerra dos processadores está ao rubro com a MediaTek a lançar o processador premium Dimensity 9000 para destronar o Snapdragon 8 Gen 1 da Qualcomm do pódio dos terminais topo de gama.

Mas ao que tudo indica, a Qualcomm está já a preparar o contra-ataque com o sucessor do seu atual chip topo de gama que traz consigo uma alteração significativa. Segundo informações reveladas pelo leaker Ice Universe, o próximo Snapdragon 8 Gen 2 vai utilizar o processo de fabricação da TSMC. Tal significa que a Qualcomm vai abandonar a Samsung no próximo chip topo de gama.

Aliás, tal como é a tradição da Qualcomm no segundo semestre deste ano a marca vai lançar mais uma versão do seu último processador que será o Snapdragon 8 Gen 1+ que também será já fabricado pela TSMC. Podemos dizer que este será um vislumbre do que podemos esperar para a próxima geração de chips da Qualcomm.

Qualcomm terá optado pela TSMC pela eficiência energética

Mas o que terá levado a Qualcomm a optar pela TSMC e a abandonar o processo de fabrico da Samsung? De acordo com alguns analistas e especialistas do mercado, na origem da decisão da fabricante está a eficiência energética que o processo de fabrico da TSMC fornece.

Pelo que conseguimos perceber até agora, o chip Dimensity 9000 que utiliza o processo 4 nm da TSMC, tem-se revelado mais eficiente em termos energéticos que o Snapdragon 8 Gen 1 que utiliza o processo 4 nm da Samsung, além de que também não apresenta problemas de sobreaquecimento.

Por outro lado, a Qualcomm lançou já a nova geração do modem 5G, Snapdragon X70 que, muito possivelmente, será integrado no chip Snapdragon 8 Gen 2. Este modem oferece uma maior flexibilidade para responder aos requisitos das operadores de comunicações de todo o mundo.

Logo espera-se que com tais requisitos, o processador Snapdragon 8 Gen 2 ofereça um desempenho significativamente superior, assim como uma maior eficiência energética, sem registo de questões relacionadas com o sobreaquecimento.

Por todas estas razões, a Qualcomm terá optado por alterar o processo de fabrico, numa tentativa de manter a liderança no segmento premium de smartphones.

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Mónica Marques
Mónica Marques
Ao longo de mais de 20 anos de carreira na área da comunicação assistiu à chegada do 3G e outros eventos igualmente inovadores no mundo hi-tech. Em 2020 juntou-se à equipa do 4gnews. monicamarques@4gnews.pt