A tecnológica de Cupertino está empenhada em tornar os seus próprios processadores num paradigma de potência, eficiência energética e durabilidade. Até ao momento, cumpre ser dito que os lançamentos dos chips Apple M foram um grande sucesso, porém, o melhor estará para vir.
Ao que tudo indica, a próxima geração de processadores, os Apple M3 integrarão, por exemplo, produtos como os computadores portáteis Apple MacBook Air, bem como um dos próximos iPad Pro. Para tal, a empresa norte-americana quererá trazer já a nova litografia a 3 nm com os chips a serem produzidos pela TSMC, a produtora sediada em Taiwan.
MacBook Air com chip M3 é praticamente uma certeza
Entre as principais aplicações para a terceira geração dos chips Apple está o "prometido" MacBook Air de 15 polegadas, mais poderoso que nunca e eficiente. Também um dos próximos iPad Pro integrará este chipset Apple M3, trazendo já o processo de fabricação a 3 nm, a geração N3E da TSMC.
Segundo a própria TSMC, o processo de fabrico N3E será um aperfeiçoar do atual método N3. O mesmo pode já ser empregue para produzir os processadores A17 Bionic para equipar os iPhone 15 a estrear em setembro de 2023 e, posteriormente, para produzir também os chips M3.
Assim que tal se materialize, sendo já uma questão de tempo e não uma questão de "se", a Apple tornar-se-á na primeira fabricante a colocar no mercado estes produtos com uma nova litografia.
Ora, porque é que isto é importante? O novo processo desbloqueará um novo padrão de qualidade, rapidez, bem como de poupança energética.
Produção entregue à TSMC com novo processo 3NE e litografia de 3 nm
As informações foram avançadas primeiramente pela publicação China Times dando conta da encomenda já colocada pela Apple à taiwanesa TSMC com o novo processo de fabrico N3E que promete melhor desempenho, bem como uma maior eficiência.
Por outro lado, as informações avançadas pela agência Nikkei vem salientar alguma confusão com a nomenclatura da TSMC para o seu novo processo. No entanto, refere que o próximo passo será efetivamente a adoção da litografia a 3 nm para a produção de chips.
Também de acordo com esta fonte, são apontadas algumas dificuldades na produção deste novo tipo de processadores e semicondutores devido aos desafios inerentes a este mesmo processo e litografia.
Acreditamos, porém, que a TMSC tenha agora mais sorte com a produção dos novos wafers para a litografia em questão com o seu processo N3E, a variante mais recente deste método.
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