Os mais recentes rumores sobre os próximos dobráveis da Samsung sugerem que estes vão chegar equipados com o chip Snapdragon 8 Gen 1 Plus.
A confirmar-se a informação, a Samsung está a apostar no desempenho e o Galaxy Z Flip4 e Galaxy Z Fold4 vão ser mais poderosos que os seus antecessores.
Samsung Galaxy Z Fold4 e Galaxy Z Flip4 com chip Snapdragon 8 Gen 1 Plus
Muito em breve, a Qualcomm deve anunciar o seu novo processador Snapdragon 8 Gen 1 Plus e no mundo Web muitos smartphones já foram indicados para terem o chip melhorada da fabricante.
Agora o leaker Ice Universe junta os próximos dobráveis da Samsung – Galaxy Z Fold4 e Galaxy Z Flip4 – à lista de equipamentos que vão ser sustentados pelo processador da Qualcomm.
Habitualmente, as variantes Plus dos chips topo de gama da Qualcomm são apenas um pouco mais rápidas que a versão padrão. Mas desta vez a versão Plus do Snapdragon 8 Gen 1 pode trazer outros benefícios. Tudo porque o chip Snapdragon 8 Gen 1 é baseado no processo de 4 nm da Samsung, sendo que muitos especialistas sugerem que este processo é o responsável pelos problemas de sobreaquecimento do processador.
Mas a versão melhorada do processador, ou seja o Snapdragon 8 Gen 1 Plus, é baseada no processo de 4 nm da TSMC que, indicam os rumores, permitem que este seja 10% mais rápido que o chip padrão, além de ter revelado mais eficaz no que respeita à gestão de temperatura e consumo de energia.
Tal significa que os smartphones que estejam equipados com o novo chip podem ter um aumento significativo no seu desempenho e uma melhoria na autonomia de bateria. Estes elementos são cruciais ara os próximos dobráveis da Samsung.
Não só porque pode ser o elemento que os distingue da concorrência, como poderá prolongar a vida útil da bateria. No caso do Galaxy Z Flip4, este último argumento é crucial uma vez que é esperado que o dobrável chegue com uma bateria pouco maior que o seu antecessor.
O que já sabemos sobre os próximos smartphones dobráveis da Samsung
Entretanto, rumores anteriormente divulgados avançaram já algumas das especificações que podemos esperar ver no Galaxy Z Fold4 e no Galaxy Z Flip4. Assim, o Flip4 deverá manter o seu design em concha com um ecrã exterior maior com duas polegadas.
Recentemente, a Samsung apresentou o seu novo padrão de armazenamento UFS 4.0 que é mais rápido e que pode ser integrado em ambos os terminais.
É também apontado que o Galaxy Z Fold4 aprsente na sua configuração de câmara traseira o sensor de 108 megapixéis presente no flagship S22 Ultra da marca.
De resto, foi ainda avançado que a Samsung poderá equipar os dois dobráveis com baterias da Amperex Technology Limited, de forma a reduzir os custos de produção e também o custo final de venda ao público. Por isso, a expetativa é que os novos dobráveis cheguem ao mercado com um custo inicial inferior aos seus antecessores.
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