A Intel não quer ficar para trás. Depois já termos ouvido falar sobre os planos da empresa durante a CES 2019, eis que agora temos novos dados sobre os Lakefield. Desenhado para competir com os APU Snapdragon da Qualcomm, este processador híbrido é, assim, explicado em vídeo.
Contudo, este vídeo é uma versão extensa da demo que a Intel mostrou durante a sua palestra em janeiro. Podemos, nestes moldes, ver o processador Lakefield usar o novo design Forevos 3D. Com esta tecnologia, temos chips mais pequenos, mas igualmente potentes. A Intel promete continuar a fazer das suas.
Segundo estes dados temos mistura entre um CPU Sunny Cove de 10nm e outros CPUs de 10nm mais 'poupados'. Ademais, podemos ver gráficas integradas de 11ª geração, bem como interfaces para câmaras e ligações de hardware. Aliás, olhando com detalhe, o Intel Lakefield tem um layout muito ‘System on a Chip’ (SoC), que poderias certamente ver no teu smartphone.
O Intel Lakefield não se se destina apenas ao mercado mobile
Contudo, não é de esperar que a Intel esteja aqui a preparar um processador apenas para smartphones e tablets. Aliás, o final do vídeo atesta isso mesmo. Podemos ver como o Lakefield é capaz de equipar portáteis e híbridos em longa escala. Aliás, o vídeo sugere que portáteis com dois ecrãs possam usar este novo processador híbrido.
Com efeito, o Lakefield parece ainda algo distante. Ainda assim, a Intel diz que o mesmo entrará em produção ainda durante este ano. Estamos longe de saber quando poderá ser lançado, mas certamente que os próximos tempos nos trarão novidades em relação a este tema. Certo é que a Intel quer surpreender com esta linha.
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