Desde o lançamento dos primeiros smartphones dobráveis que se verifica um problema comum: um vinco no ecrã. Este surge no local onde o painel é dobrado, algo que compromete a elegância do ecrã do dispositivo.
A Xiaomi também prepara a sua entrada neste nicho de mercado e está atenta ao que se passou nos últimos anos. Nesse sentido, a chinesa submeteu uma patente que visa mitigar o vinco no ecrã do seu smartphone dobrável.
Xiaomi quer reduzir os vincos nos ecrãs dos smartphones dobráveis
No documento, fica inscrito que o dispositivo abrangido por esta tecnologia contará com duas estruturas de suporte para o ecrã. Uma delas, a que ficará mais próxima do ecrã, terá a particularidade de ser deformável.
Este suporte será importante para que o ecrã do smartphone não ganhe vinco a longo prazo, como vemos atualmente nos modelos disponíveis. A sua eficácia só poderá ser aferida caso a Xiaomi venha a colocar esta tecnologia no mercado.
A patente em causa foi submetida em julho de 2019, o que indica que a Xiaomi já trabalha neste produto há muito tempo. Contudo, o documento só foi aprovado esta semana, daí que só tenha sido descoberta agora.
Xiaomi ultima o lançamento do seu smartphone dobrável
Há muito que se especula que a Xiaomi entrará no mercado dos smartphones dobráveis. Este dispositivo parece estar mais próximo do que nunca, com muitos a preverem o seu lançamento ainda em 2021.
Recentemente foram partilhadas imagens de um dobrável da Xiaomi. Estas revelam-nos um produto muito semelhante aos Galaxy Z Fold da Samsung, ou seja, um equipamento que se transformará em tablet quando aberto.
O hipotético Xiaomi Mi Mix Fold deverá chegar com um ecrã de 12,5 polegadas, com resolução 2480 x 1860 pixels e uma taxa de atualização de 90Hz. No exterior, marcará presença um menor ecrã AMOLED, certamente para mostrar notificações e outros dados relevantes.
No departamento fotográfico, espera-se uma câmara principal de 50MP produzida pela Sony. A fazer-lhe companhia estará ainda um sensor telefoto e um grande angular.
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