A Xiaomi este entre o grupo de primeiras fabricantes a confirmar o desenvolvimento de um smartphone dobrável. No entanto, desde esta revelação no ano passado, não recebemos nenhuma informação sobre uma possível data de lançamento.
Agora, voltou a ser registada uma patente referente ao design de um smartphone dobrável. Desta feita, o design chegará com um total de "três dobras" e um módulo fotográfico com quatro sensores. No entanto, é importante relembrar que uma patente não é sinónimo de "produto final".
Xiaomi já conta com várias patentes relacionadas com um smartphone dobrável
Até agora, a já vimos a Xiaomi registar inúmeras patentes no que respeita ao novo segmento de smartphones dobráveis. Desta forma, é muito difícil conseguir afirmar exatamente qual será o design escolhido para a sua primeira aposta. Além disso, é também possível que a marca decida retirar um pouco de cada um deles.
Curiosamente, esta patente mostra-nos um design bastantes semelhante ao Xiaomi Mi MIX Alpha. No entanto, em vez de termos um ecrã que envolve o smartphone, terá um "corte" na sua traseira, onde poderá ser aberto. Infelizmente, não foram revelados mais detalhes sobre este possível smartphone.
Não foi ainda confirmado oficialmente, mas tudo indica que o primeiro smartphone dobrável da Xiaomi irá ser apresentado durante o segundo trimestre de 2020. Certamente que todos os fãs desejavam ver o smartphone chegar mais cedo, mas pelo menos já existe uma vaga ideia de quando poderá ser apresentado.
Apesar de ainda não terem sido reveladas informações sobre as suas especificações, deverá chegar com hardware topo de gama. Além disso, é quase garantido que irá chegar com um preço bem mais acessível do que as ofertas da Huawei e Samsung.
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