Muita tinta tem corrido sobre o lançamento do próximo smartphone dobrável da Xiaomi, o Mix Fold 4. O seu antecessor, o Mix Fold 3 foi lançado em agosto do ano passado, pelo que se antevê novidades oficiais para breve.
O reputado leaker Evan Blass usou a rede social X para partilhar uma nova imagem não oficial do aparelho, bem como as principais características que o devem equipar. E estas prometem deixar os fãs com ‘água na boca’.
Xiaomi Mix Fold 4 pode competir pelo título de smartphone dobrável mais fino
Para começar, a Xiaomi deve querer competir com a Honor pelo título de smartphone dobrável mais fino do mundo. A fonte refere que este terá uma espessura interior a 10 mm. Até à data só o Magic V2, da Honor, conseguiu tal feito com uma espessura de 9,9 mm quando dobrado.
Na imagem que é descrita como “produto em desenvolvimento”, e que poderá não corresponder totalmente à versão final, vemos quatro câmaras traseiras e o logo da Leica. Aparentemente terá um sensor principal de 50 MP e óticas Leica Summilux.
Certificação IPX8 é outra das possibilidades
A ser lançado em breve, não é de espantar que o processador vá ser o mais recente Snapdragon 8 Gen 3. Também é esperada uma bateria com capacidade superior a 5000 mAh e a presença de carregamento sem fios.
Outro pormenor notável nesta publicação é que o equipamento poderá ter certificação IPX8. Ou seja, poderá ter o mesmo nível de resistência à água que os smartphones dobráveis mais recentes da Samsung.
As próximas semanas devem ditar mais detalhes e, possivelmente, uma data de lançamento oficial deste smartphone. Recorde-se que, até à data, a Xiaomi manteve os seus smartphones dobráveis exclusivos do mercado chinês.
