A Xiaomi prepara-se para lançar o seu primeiro smartphone dobrável em formato concha. Ao que tudo indica vai chamar-se Mix Flip e será equipado com características de topo de gama para estar ao nível dos melhores.
Segundo informações avançadas pelo conhecido leaker Digital Chat Station, o Mix Flip virá com o processador Snapdragon 8 Gen 3 da Qualcomm. Isto significa que, no desempenho, estará taco a taco com os topos de gama Android de 2024.
Comunicações via satélite estarão em destaque no Xiaomi Mix Flip
Um dos destaques deste novo modelo será a sua capacidade de comunicação via satélite. Esta é uma funcionalidade premium que permite aos utilizadores manterem-se conectados mesmo nas zonas mais remotas do globo. Algo que foi estreado pela Apple nos iPhone 14 Pro e se mantém nos modelos mais recentes da empresa norte-americana.
Espera-se que o design frontal e traseiro, bem como as especificações da câmara, sejam outros pontos fortes do Mix Flip. Mas é bom realçar que a Xiaomi ainda não divulgou oficialmente os maiores detalhes deste aparelho. É de esperar que venha para o mercado para competir diretamente com smartphones como o Galaxy Z Flip5 da Samsung.
Sendo assim, ainda esperamos por mais informações que desvendem todos os mistérios deste tão antecipado dispositivo. A data de lançamento oficial do Xiaomi Mix Flip ainda não foi anunciada, mas especula-se que possa ser apresentado juntamente com o Xiaomi 14 Ultra no final do próximo mês na China.
