Depois da apresentação do Qualcomm Snapdragon 845 em dezembro passado, as atenções viram-se agora para os SoC´s de gama média da empresa americana. Serão estes que equiparão os smartphones abaixo dos topos de gama e que serão bem mais acessíveis ao comum consumidor. Um dos mais importantes desta gama será o Qualcomm Snapdragon 670, que poderá ser desvendado já na edição deste ano da MWC.
Este SoC será o direto sucessor do bem-sucedido Snapdragon 660 que tanto furor fez no mercado em 2017. Será o processador que equipará aqueles smartphones de gama média/alta. Será o motor de algumas das principais alternativas aos grandes topos de gama do mercado.
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Esta não é a primeira vez que falamos neste Qualcomm Snapdragon 670. Anteriormente avistado em algumas das conhecidas plataformas de benchmarks, este SoC afigura-se com uma performance ao nível dos topos de gama de 2016. Embora números sejam apenas isso, são já um forte indicador do poderio deste novo processador de gama média/alta da construtora americana.
Hoje vamos olhar para pormenores mais específicos do Qualcomm Snapdragon 670. Vamos olhar para o seu interior e para os componentes responsáveis pelo alcance dos resultados acima descritos. Informações que foram divulgadas pelo site Winfuture.de.
Segundo o reportado, este processador será construído com base na litografia de 10nm. O mesmo processo de produção de processadores como os Snapdragon 835 e 845. Isto representa um processador mais potente e mais económico que o seu antecessor.
Há uma forte probabilidade de ficarmos a conhecer este Qualcomm Snapdragon 670 na MWC deste ano
Este Snapdragon 670 será composto por oito núcleos de processamento, dois deles encarregues das tarefas mais pesadas e os restantes para as tarefas menos exigentes. Os mais potentes serão dois núcleos Kryo 300 Gold, com uma frequência máxima de 2.6Ghz. Os restantes seis núcleos serão Kryo 300 Silver, com frequências de 1.7GHz.
Não menos importante, temos a componente gráfica deste processador. Esta ficará ao encargo de uma GPU Adreno 615. A frequência desta gráfica oscilará entre os 430MHZ e os 650MHZ. Em caso excecionais esta poderá ascender aos 700MHz.
Em termos de conectividade, o Snapdragon 670 estará equipado com um modem Qualcomm X2x. Assim sendo, este será capaz de alcançar velocidades de 1Gbps. Já em termos de memória, ele suportará módulos UFS 2.1 e memória flash eMMC 5.1.
Já no passado havíamos tido acesso às potenciais especificações deste mesmo processador. Comparando as informações de então com estas, deparamo-nos com algumas discrepâncias, nomeadamente ao nível da sua gráfica.
Isto para consciencializar-te de que nada esta garantido até que o processador seja oficializado. Os rumores alimentam que o Snapdragon 670 seja apresentado na MWC deste ano. Este é o maior palco mundial em termos de tecnologia móvel e faria todo o sentido que a Qualcomm aproveitasse a ocasião para desvendar um dos seus mais promissores processadores.
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