Depois de responder ao novo Snapdragon Elite com o lançamento do Dimensity 9400, a MediaTek estará a preparar a introdução de um novo SoC de elevado desempenho para dispositivos mais económicos.
A ideia do fabricante será reforçar a sua presença no segmento denominado sub-premium, oferecendo um chipset com desempenho muito aproximado à sua solução de topo, mas para telemóveis de gama média ou média-alta.
O novo SoC deverá ter a designação de Dimensity 8400 e a primeira referência já apareceu na base de código HyperOS da Xiaomi, que estará a preparar um dispositivo com este chipset – sob a marca Xiaomi ou Poco.
Aposta na arquitetura ‘full-core’
Informações divulgadas pelo Gizmochina, com base numa fuga de informação publicada pelo conhecido ‘leaker’ Digital chatting station (DCS), revelam os primeiros detalhes sobre a estrutura central do novo chipset da MediaTek.
O Dimensity 8400 será fabricado com tecnologia de 4nm TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) e terá uma arquitetura do tipo ‘full-core’ ou ‘all-big-core', que basicamente aposta num design de processador onde todos os núcleos são de alto desempenho.
Segundo o ‘leaker’, o novo Dimensity 8400 terá como núcleo principal o novo ARM Cortex-A725, o que lhe permitirá atingir desempenhos de referência acima do Snapdragon 8 Gen 2 e praticamente ao nível do Snapdragon 8 Gen 3.
Apesar de a MediaTek admitir que poderá ter novidades até ao final deste ano ou no início de 2025, a data de lançamento Dimensity 8400 está ainda por confirmar.
