Desde que lançou o Magic V2 em julho do ano passado que a Honor é a orgulhosa detentora do smartphone dobrável mais fino do mercado.
Mas, ao que tudo indica, a marca está apostada em bater o seu próprio recorde e o novo Magic V3 vai ser ainda mais fino que o seu antecessor.
Espessura do Honor Magic V3 não vai ficar abaixo dos 9 mm
A novidade sobre a elegância do Magic V3 foi dada pela própria Honor, ao publicar na rede social chinesa Weibo esta informação, mas deixando de fora as medidas específicas da espessura do novo telefone.
Tal levou a que surgissem rumores sobre este ponto. De acordo com as informações divulgadas, o modelo não vai ter uma espessura abaixo dos 9 mm. A publicação GSMArena avança que o Magic V3 pode ter uma espessura entre os 9 mm e 9,98 mm, o que lhe irá dar a coroa de smartphone dobrável mais fino do mercado.
Especificações esperadas no Honor Magic V3
Entretanto, na rede social X, o leaker Rodent950 avançou com algumas das especificações que podemos esperar ver no novo dobrável da Honor.
Diz o leaker que o dobrável vai integrar suporte para comunicações 5,5G e comunicações por satélite, no entanto este último atributo apenas vai estar disponível no mercado chinês.
Sob o chassis, o dobrável vai alojar o processador Snapdragon 8 Gen 3 e uma bateria que terá uma capacidade entre os 5000 mAh e os 5990 mAh com suporte para carregamento rápido de 66 watts.
A engrossar a lista de especificações vai também estar um sensor de 50 megapixéis e uma entrada USB Tipo-C ultrafina. O modelo vai ter um peso entre os 220 e 229 gramas.
Rumores divulgados anteriormente apontavam para que o Magic V3 fosse apresentado no próximo mês de julho. Um sinal de que tal pode acontecer é o facto de a Honor estar já a promover o novo dobrável nas redes sociais.
