A Honor está a preparar o lançamento do seu próximo smartphone dobrável a nível global. Já se sabe que este será o modelo mais fino do mundo neste segmento e agora ficámos a saber que também vai apostar no desempenho. Tudo graças à passagem do smartphone pela plataforma Geekbench.
A passagem pela conhecida plataforma de benchmarking confirma que o dobrável Honor vai chegar equipado com o processador de topo, Snapdragon 8 Gen 3. O modelo conseguiu obter boas pontuações, alcançando 1914 pontos em testes de núcleo único e 5354 em testes multi core.
Mais: esta passagem também assegura que este dobrável vai ser mesmo lançado em todo o mundo, uma vez que os números de série utilizados nesta plataforma assim o sugerem.
Especificações Honor Magic V3
Espera-se que a Honor não faça alterações no seu dobrável Magic V3 e que a variante global tenha os mesmos atributos da congénere chinesa.
Nesse sentido, o modelo vai ter um ecrã principal e 7,92 polegadas com uma resolução de 2344 por 2156 pixéis enquanto o ecrã secundário vai contar com 6,43 polegadas e uma resolução Full HD+. Ambos os painéis vão ter uma taxa de atualização variável de até 120 Hz, suporte para Dolby VIsion e também caneta digital.
Já se sabe que terá no seu interior o processador Snapdragon 8 Gen 3, assim como de até 16 GB de memória RAM e de até 1 TB de capacidade no armazenamento interno. Ainda sob o chassi vai estar uma bateria de 5150 mAh com carregamento rápido de 66 watts e um sistema em titânio para dissipação do calor.
Já na parte ótica, o Magic V3 vai contar com uma configuração de cãmara tripla. Aqui vão estar um sensor primário de 50 megapixéis com estabilização ótica de imagem, um ultra grande angular de 40 megapixéis e ainda um sensor periscópio com 50 megapixéis de resolução e também estabilização ótica de imagem.
