Graças a um pedido de patente, sabia-se já que a Honor estava a preparar o lançamento de um novo smartphone dobrável. Mas agora o leaker Digital Chat Station revela alguns pormenores do novo Honor Flip que pode chegar já em junho para concorrer diretamente com o Galaxy Z Flip da Samsung.
Ainda segundo o conhecido leaker, o dobrável concha da Honor vai chegar com uma bateria maior, assim como com um ecrã exterior generoso. Infelizmente, Digital Chat Station não especifica o tamanho de ambos.
O conhecido leaker chama também a atenção para a resistência do sistema de dobradiças do novo Flip da Honor, afirmando que o modelo “é capaz de suportar um número de ‘dobras’ relativamente forte”. Mais uma vez, não revela o número específico de aberturas que o modelo irá conseguir aguentar.
A própria marca, inclusive, já fez referência a este novo modelo. Na apresentação da série Honor 200, o CEO Zhao Ming referiu que o smartphone dobrável Flip vai chegar ao mercado “como uma proposta única de valor”.
Honor Magic V2
Por agora, a marca tem disponível no mercado o dobrável Magic V2 que adota o estilo Fold e que está recheado de especificações de topo. Recordemos agora os seus atributos.
Ecrã principal: OLED de 7,92 polegadas, 2344x2156 pixéis, 120 Hz
Ecrã exterior: OLED de 6,43 polegadas, 2376x1060 pixéis, 120 Hz
Processador: Snapdragon 8 Gen 2
Câmara: 50MP+50MP+20MP
Bateria: 5000 mAh
Carregamento rápido: 66 watts
