Fuga de informação massiva revela especificações dos novos smartphones da Samsung

Afonso Henriques
Afonso Henriques
Tempo de leitura: 1 min.

Poucos dias antes do aguardado evento Galaxy Unpacked da Samsung, o famoso leaker Evan Blass revelou uma panóplia de informações sobre os próximos telemóveis dobráveis Galaxy Z Fold 6 e Z Flip 6.

O leak de Blass inclui várias capturas de ecrã do material promocional oficial para os smartphones dobráveis de 2024 da Samsung.

Embora já existisse uma boa ideia do que esperar de ambos os dispositivos, o leak confirma alguns dos grandes melhoramentos que estes trazem.

As novidades do Galaxy Z Fold 6

Galaxy Z Fold 6 Leak
Crédtito: Evan Blass (@evleaks)

Em primeiro lugar, as imagens lançadas confirmam-nos que o Galaxy Z Fold 6 terá algumas atualizações consideráveis em relação ao seu antecessor, o Z Fold 5.

Em termos de tamanho, é ligeiramente mais curto do que o Fold 5 e, mais importante ainda, está listado com uma redução de peso de 14 gramas.

Outra melhoria notável é o brilho interno do ecrã que, segundo as imagens, afirma ser 1.5x mais luminoso que o modelo anterior, chegando a 2600 nits.

Além disso, o material promocional destaca a integração das funcionalidades Galaxy AI como o Circle, uma funcionalidade da S Pen para pesquisar diretamente algo no Google.

Galaxy Z Fold 6 leak Evan Blass
Crédito: Evan Blass (@evleaks)

A inovação da Samsung no Galaxy Z Flip 6

Galaxy Z Flip 6 Leak
Crédito: Evan Blass (@evleaks)

Por outro lado, o Galaxy Z Flip 6 irá receber atualizações substanciais. O material espalhado por Evan mostra que este dispositivo terá uma bateria de 4.000mAh, a maior bateria de sempre num smartphone Galaxy Z Flip.

Este aumento responde às preocupações dos utilizadores em relação ao tempo de vida da bateria do seu antecessor.

Além disso, o smartphone está também equipado com uma nova câmara principal de 50MP, como previsto por rumores da comunidade.

Embora as dimensões físicas do Flip 6 permaneçam iguais face ao seu antecessor, as imagens promocionais revelam uma adição notável - uma câmara de vapor.

Esta tecnologia poderá melhorar o desempenho térmico do telemóvel, atenuando os problemas de sobreaquecimento dos modelos anteriores.

Tanto o Fold 6 como o Flip 6 estarão, segundo os leaks, equipados com o novo chipset da Qualcomm, o Snapdragon 8 Gen 3.

Além disso, ambos os smartphones estão listados com 12GB de RAM, o que pode ser outra especificação inédita para a série Z Flip.

Afonso Henriques
Afonso Henriques
O Afonso, tendo explorado algumas áreas, sempre teve um gosto especial por jornalismo. Ávido apreciador de videojogos e tecnologia desde muito novo.