Quando falamos em velocidades de carregamento das baterias, a Samsung não é a primeira marca que vem à ideia. Contudo, a empresa sul-coreana está empenhada em mudar esse pensamento.
Para isso, a Samsung juntou-se ao Wireless Power Consortium (WPC) para aumentar as velocidades do carregamento sem fios. Um esforço conjunto que trará benefícios para todas as marcas do mercado dos smartphones.
Samsung e WPC juntas no desenvolvimento do padrão Qi 2.2
Estas duas entidades uniram-se para trabalhar no desenvolvimento de um novo padrão de carregamento sem fios, o Qi 2.2. Para tal, a Samsung e o seu departamento de semicondutores desenvolveram um novo chip chamado S2MIW06.
Este novo componente vem possibilitar velocidades de carregamento sem fios de até 50 W. É verdade que os smartphones da OnePlus já oferecem estas velocidades, mas os da Samsung estão ainda bastante longe desse patamar.
Graças ao desenvolvimento deste chip em parceria com a WPC, espera-se que outras fabricantes também tenham acesso ao mesmo. Ou seja, este é um projeto que irá beneficiar todo o mercado dos smartphones.
A Samsung revela que o seu novo chip de gestão de carregamento está a ser testado com vários carregadores sem fios certificados e não certificados. Os primeiros resultados mostram um processo de carregamento estável em diversos carregadores.
Este chip possibilita ainda o carregamento sem fios reverso, tecnologia bem conhecida dos utilizadores Samsung. Trata-se do processo que permite usar o smartphone para carregar outros dispositivos como auriculares, relógios inteligentes e até outros smartphones.
Ainda não sabemos quando chegarão ao mercado os primeiros smartphones da Samsung com suporte para o carregamento sem fios Qi 2.2. No imediato, sabemos que os novos Galaxy S25 contarão com carregamento Qi 2.
Este padrão de carregamento é semelhante ao MagSafe da Apple, o que significa que alinhará o smartphone e o carregador através de irmãs. Isto permite um alinhamento perfeito entre os dois produtos, possibilitando um carregamento mais eficiente.
