A Xiaomi está a finalizar o desenvolvimento do seu primeiro smartphone dobrável em formato concha e a preparar o lançamento para os próximos meses. E parece que o Xiaomi Mix Flip será um “puro topo de gama”.
Quem é o diz é o leaker Digital Chat Station, na rede social Weibo. A fonte faz referência ao Xiaomi Mix Flip como um dos próximos dobráveis neste formato a chegar ao mercado. E as especificações prometem.
Xiaomi Mix Flip equipado com Snapdragon 8 Gen 3
O processador Xiaomi Mix Flip, segundo as fugas de informação, será o mais recente Snapdragon 8 Gen 3, da Qualcomm. Neste modelo a marca deve apostar numa das suas bandeiras, que é o carregamento rápido, neste caso a 67W.
No campo da fotografia, o equipamento chegará com duas câmaras traseiras. Além da câmara principal de 50 MP, é ainda esperada uma lente telefoto com zoom ótico de 2 vezes de 60 MP. À frente podemos esperar uma câmara de 32 MP.
O primeiro grande rival deste modelo será o Honor Magic V Flip, a ser lançado na China já no próximo dia 13 de junho. Mas o processador deste equipamento, que será direcionado para o público feminino, ainda não é conhecido.
A Honor já confirmou que podemos esperar configuração de 12 GB de RAM com 256 ou 512 GB de armazenamento. Além disso, devemos ainda contar com uma câmara principal de 50 MP, carregamento de 66 W e bateria de 4800 mAh.
Parece que o segmento de dobráveis em formato de concha ganha novo fôlego no semestre que se avizinha com estes dois lançamentos. Se vão ser lançados globalmente após o lançamento na China ainda é uma incógnita. A Xiaomi ainda não lançou dobráveis globalmente até então, mas a Honor tem por tradição fazê-lo.
