O Snapdragon 815 será o próximo chip da norte americana Qualcomm a ser introduzido no mercado. A historia pode parecer repetitiva, mas é uma situação muito importante para o fabricante, que fornece praticamente a maior parte das SOC às marcas que fabricam conceituados topos de gama. Através de um teste interno, a Qualcomm comparou a nova geração Snapdragon 815 com o 810 e 801.
E este Snapdragon 815 para já, promete resolver o problema de sobreaquecimento detectado em alguns dispositivos que actualmente utilizam o Snapdragon 810.
Os três processadores em teste foram colocados em três dispositivos separados, ambos com um ecrã de 5 polegadas com uma resolução de 1080 x 1920, 3 GB de RAM sem antena e rádio. Foram realizados testes na emissão de calor em cada chip, e estes são os resultados:
O Snapdragon 801 que equipa muitos actuais dos actuais topos de gama, como o LG G3, atingiu uma temperatura de 107,6 graus Fahrenheit, equivalente a 41,88 graus Celsius. O Snapdragon 810 que equipa o HTC One M9 atingiu uma temperatura de 111,2 graus Fahrenheit, equivalente a 43,88 graus Celsius.
Finalmente, o Qualcomm Snapdragon 815 atingiu uma temperatura máxima de 100,4 graus Fahrenheit, equivalente a 37,88 graus Celsius, o único a baixo dos quarenta graus.
Mais uma vez, todos os processadores foram testados, em terminais sem antenas e radio, a emissão de calor, é menor do que em terminais equipados com todos os componentes de hardware.
Dias atrás, publicamos a "insano" Nvidia Tegra X1 , no qual podem deixar a Qualcomm numa situação melindrosa.
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