Xiaomi Mix Flip vai chegar em tudo poderoso ao mercado global

Mónica Marques
Mónica Marques
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De acordo com os rumores mais recentes, a Xiaomi vai lançar no mercado global o seu próximo dobrável Mix Flip. Mas as boas notícias não se ficam por aqui, o modelo concha vai chegar com especificações poderosas que incluem processador de topo e câmara traseira bastante avançada.

Especificações esperadas na câmara traseira do Xiaomi Mix Flip

imagem do painel traseiro do Xiaomi Mix Flip
O Xiaomi Mix Flip terá uma configuração de câmara traseira dupla Crédito@GSMChina

O site GSMChina acaba de divulgar uma imagem que mostra o módulo de câmara traseira do novo Xiaomi Mix Flip. De acordo com esta publicação, o dobrável concha vai contar com uma configuração dupla e não com três sensores, como tinha sido avançado anteriormente.

Enquanto o site GSMChina mostra uma imagem, o site Android Headlines revela as especificações dos dois sensores presentes neste módulo traseiro.

Diz esta publicação que o sensor primário do Xiaomi Mix Flip vai ser o mesmo do Redmi K70 Pro que fornece uma resolução de 50 megapixéis e tem um tamanho de 1/1,55 polegadas.

Já o segundo sensor, com um tamanho de 1/2.8 polegadas, vai oferecer uma resolução de 60 megapixéis. Este componente está também presente em outros smartphones conhecidos como o Motorola Edge 40 Pro e Motorola Edge 30 Ultra.

Mas há mais e igualmente em bom. A câmara frontal será a mesma que o Xiaomi 14 Ultra tem que apresenta uma resolução de 32 megapixéis.

A confirmar-se esta descrição, o Mix Flip da Xiaomi possivelmente vai conquistar os entusiastas da fotografia.

Xiaomi Mix Flip chega ao mercado em breve

imagem ilustrativa de um smartphone dobrável concha
Imagem ilustrativa de um smartphone dobrável concha gerada por IA Microsoft Designer

E, de acordo com outros rumores, não vamos esperar muito pelo novo dobrável da Xiaomi. Várias fontes apontam para que a marca chinesa apresente o novo Mix Flip entre maio e junho deste ano.

Saliente-se ainda que rumores anteriores apontam para que este modelo chegue equipado com o processador Snapdragon 8 Gen 3 e com comunicações por satélite.

Mónica Marques
Mónica Marques
Ao longo de mais de 20 anos de carreira na área da comunicação assistiu à chegada do 3G e outros eventos igualmente inovadores no mundo hi-tech. Em 2020 juntou-se à equipa do 4gnews. monicamarques@4gnews.pt